封装工艺工程师

1. 本科学历及以上，物理、材料、机械或相关工程学科专业优先；

2. 前端芯片键合（ DA ）和引线键合（ WB ）工艺经验。有汽车芯片键合或线键合系统经验者优先。有半导体封装、光学行业工艺转移／开发经验者优先。具有通过自动化将手动和小批量生产转变为大批量生产的知识和经验；

3. 工作认真负责，良好的沟通、组织能力，较强的分析和处理问题能力。