SiC封装工艺专家

发布日期:2025-07-11 浏览次数:5

我要应聘

1. 微电子、精密仪器、自动化等专业硕士及以上学历;

2. 具备SiC/IGBT功率半导体整体工艺开发经验(领导过全流程工艺开发),工作经验大于5年;

3. 精通SiC/IGBT 功率半导体封装核心工艺,如烧结焊接,注塑,打线等工艺;

4. 诚实、积极主动、创新、具备快速学习能力;

5. 良好的沟通,团队合作及英语水平。

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