SiC封装工艺专家

1. 微电子、精密仪器、自动化等专业硕士及以上学历；

2. 具备SiC/IGBT功率半导体整体工艺开发经验(领导过全流程工艺开发)，工作经验大于5年；

3. 精通SiC/IGBT 功率半导体封装核心工艺，如烧结焊接，注塑，打线等工艺；

4. 诚实、积极主动、创新、具备快速学习能力；

5. 良好的沟通，团队合作及英语水平。