封装设计经理

发布日期:2025-08-19 浏览次数:5

我要应聘

1、硕士以上学历;

2、电气工程及其自动化、电子技术等相关专业背景;

3、熟悉功率模块开发流程;熟练掌握功率模块的电气设计、材料选型、热设计以及机械设计;熟练掌握PFMEA/CP/DOE/Six Sigma等各种持续改进工具;

4、熟悉功率模块可靠性设计及测试方法;

5、具有SiC, GaN开发经验者优先,具有车规级功率模块开发经验者优先,至少3年以上功率模块产品开发经验;

6、具有正确的价值观、内在驱动力;具有较强的学习能力、沟通能力和团队协作能力;能主动解决问题,以结果为导向;具有较强的逻辑分析、判断能力,较强的创新意识和创新思维策略;具有较强的技术研究方案的策划、组织和推进能力;能够承受较强的工作压力。

X
返回顶部