南京集成电路产业发展现状及中高端人才需求

南京集成电路产业发展现状及中高端人才需求

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南京集成电路产业简介和发展现状前景

南京集成电路产业发展现状：

南京市集成电路产业基本实现IC（芯片）设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备等产业链全覆盖，拥有集成电路设计服务（EDA）产业创新中心、南京集成电路产业服务中心（ICisC）等产业平台和宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室、江苏省射频集成于微组装工程实验室等国家、省级重点实验室，汇聚了台积电、华天科技、芯华章、矽力微、恒电电子等代表企业和南京大学、东南大学、中电十四所、中电五十五所等高校科研院所。截至2023年底，全市247家集成电路规上企业累计实现营收681.68亿元，同比增长8.0%。

全市基本形成“一中心、多基地”的产业空间体系布局。

“一中心”：江北新区重点集聚国际领先的自主可控集成电路设计企业和打造综合性产业创新平台；浦口区主要发展集成电路产业晶圆制造、封装测试和设备制造产业。“多基地”：江宁开发区着力推进第三代半导体产业集聚；南京软件谷、徐庄高新园、麒麟高新园、新港高新园等园区重点发展集成电路中高端芯片设计、服务产业。

南京集成电路产业规划：

加强重点领域政策支持；持续开展供需对接活动；加大企业培育壮大力度；推动重大创新平台建设；组织关键核心技术攻关；发挥重点项目引领作用；提升企业标准创新意识。

南京集成电路产业中高端人才需求：

下一代WiFi技术预研（45-75K·12薪）、内核软件工程师（20-40K·12薪）、NR物理层软件工程师（20-40K·15薪）、资深GPU软件工程师（20-40K·12薪）、嵌入式硬件工程师（射频方向）（15-30K·14薪）、嵌入式软件工程师（OS/驱动/协议）（15-30K·14薪）、数模IC设计工程师（11-22K·14薪）、嵌入式软件工程师（雷达应用相关）（15-30K·14薪）、系统软件开发工程师（30-60K·13薪）、产品验证工程师（25-50K·12薪）、软件方案工程师（30-60K·12薪）、5G/6G预研及标准化工程师（45-75K·12薪）、WCN数字电路验证工程师（20-40K·12薪）、ASIC前端设计高级工程师（20-40K·12薪）、资深音频算法工程师（30-60K·12薪）、PIE研发专家（30-60K·16薪）、制程工程师（12-15K·18薪）、Manager of PVD Module Engineering（60-12万/年）、Manager of Etch Module Engineering（60-12万/年）、IC Frontend design engineer（16-20K·18薪）、Manager of Process Integration Engineering（60-12万/年）、数字IC验证工程师（20-24K·15薪）、MCU NVM应用专家（30-55K·15薪）、电镀/黄光/PVD/AOI/PIE资深工程师（15-25K·13薪）、高级微波射频工程师（25-50K·16薪）、高级射频工程师（30-60K·12薪）、HAPS Application Engineer（30-60K·12薪）等。